透明**硅电子灌封胶，电子电器元器件灌封胶，耐侯性强

单组份**硅电子灌封胶

【单组份**硅电子灌封胶特点】

      ★ 属室温固化单组份脱酮肟型**硅电子灌封胶，产品流淌性好，对铝、钢等多种金属有   较好的粘接性；

      ★ 优良电气特性：电性能优越，具有优异的绝缘性能、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护,密封和绝缘的功能；

      ★ 耐侯性强：抗紫外线，耐老化，臭氧、水分、盐雾、霉菌等特性；

      ★ 耐热、耐寒特性：该产品使用温度范围广泛，适用於-50℃～260℃。连续使用时从-40℃～200℃，也能保持稳定性能, 抗应力变化等性能强；

      ★ 环保级别高：无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化，更安全环保，已通过欧盟RoHS标准；

      ★ 较优的吸震及缓冲性：产品具有弹性机能，均为韧性较佳的弹性体,吸收振动及激震，具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供较佳的耐震荡冲击及可靠性；

      ★ 具有胶膜柔韧性: 胶料固化后是弹性体, 能渗入被灌封部件的细小缝隙，起到更有效的密封。密封后的物件表面光亮；

      ★ 不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，完全符合欧盟ROHS指令要求。

 

【单组份**硅电子灌封胶用途】

 

型号
 颜色
 用  途
 
TG-961
 透明流体
 各种电子元器件、电器模块、光电显示器和线路板的灌封保护。
 
TG-962
 半透明流体
 高强度型，各种电子元器件的灌封。
 
TG-963
 红色流体
 电子元器件的耐高温灌封
 
TG-964
 黑色流体
 机械部件及零件的粘接和灌封，各类电子元器件的灌封；

特别适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于7mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护；发光二极管制品（例如户外广告屏、交通信号灯、高档汽车尾灯等）的密封。
 
TG-965
 黑色流体
 
TG-966
 白色流体
 各种电子元器件、电器模块、光电显示器和线路板的灌封保护；

适用于各种精巧电子配件的防潮、防水封装；

绝缘及各种电路板的保护涂层；

电气及通信设备的防水涂层；
 
TG-967
 白色半流体
 

 
【单组份**硅电子灌封胶技术参数】

 

性能指标
 TG-961
 TG-962
 TG-963
 TG-964
 TG-965
 TG-966
 TG-967
 
固

化

前
 外观
 透明流体
 半透明流体
 红色流体
 黑色流体
 黑色流体
 白色流体
 白色半流体
 
粘度（cps）
 4000

～6000
 8000

～15000
 8000

～15000
 8000

～15000
 15000～35000
 5000～35000
 8000～15000
 
相对密度

（g/cm3，25℃）
 1.02
 1.04
 1.04
 1.04
 1.10±0.03
 1.00～1.10
 1.20～1.50
 
表干时间（min，25℃）
 40±5
 40±5
 40±5
 40±5
 25±5
 25±5
 25±5
 
完全固化时间(d，25℃)
 3～7
 3～7
 3～7
 3～7
 2～7
 2～7
 2～7
 
固化类型
 单组分

脱酮肟型
 单组分

脱酮肟型
 单组分

脱酮肟型
 单组分

脱酮肟型
 单组分

脱酮肟型
 单组分

脱酮肟型
 单组分

脱酮肟型
 
 

固

 

 

化

 

 

后
 硬度(Shore A)
 25±2
 25±2
 25±2
 25±2
 25±2
 25±5
 35±5
 
抗拉强度（MPa）
 ≥0.5
 ≥1.2
 ≥1.2
 ≥1.2
 ≥1.5
 ≥1.5
 ≥2.0
 
剪切强度（MPa）
 ≥0.4
 ≥1.0
 ≥1.0
 ≥1.0
 ≥1.2
 ≥0.8
 ≥1.8
 
扯断伸长率（%）
 200～300
 200～300
 200～300
 200～300
 200～300
 200～300
 200～400
 
使用温度范围(℃)
 -60～200
 -60～200
 -60～260
 -60～200
 -60～200
 -60～200
 -60～200
 
体积电阻率  (Ω·cm) ≥
 ≥5.0×1016
 ≥5.0×1016
 ≥5.0×1016
 5.0×1016
 5.0×1014
 5.0×1014
 5.0×1016
 
介电强度(kV/·mm)
 ≥20
 ≥20
 ≥20
 ≥20
 ≥15
 ≥18
 ≥20
 
介电常数(1.2MHz)
 2.8
 2.8
 2.8
 2.8
 2.6
 2.5
 2.6
 
损耗因子(1.2MHz)
 0.001
 0.001
 0.001
 0.001
 0.001
 0.001
 0.001
 

      以上性能参数在25℃，相对湿度60%实验环境中所检测得出的数据，仅供客户参考，并不能保证在特定环境下能达到全部数据，敬请客户使用时，以测试数据准。
 

【单组份**硅电子灌封胶使用工艺】

       ★ 清洁表面：清理被灌封物体表面的锈迹、灰尘和油污、，使之保持干净及干燥；

       ★ 施    胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。

       ★ 固    化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内（室温及55%相对湿度），胶液固化2～4mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议一般用于小型电子元件和薄层灌封，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。 

       ★ 注：建议厚度大于6mm的灌封选用双组分类型的产品。

 

【单组份**硅电子灌封胶注意事项】

       ★ 操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

 

【单组份**硅电子灌封胶储存与包装】
       ★ 研泰牌单组份**硅电子灌封胶需在-10-25℃以下阴凉干燥环境中密闭储存，储存期为12个月；

       ★ 产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏，避免挤压、碰撞或硬划伤；

       ★ **过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

       ★ 包装：100ml/支100支/箱    300g/支  50支/箱