研泰牌双组份灌封胶，PU电子灌封胶,耐冷热、导热

灌封胶

【双组份灌封胶特点】

      研泰牌双组份绝缘封装材料，具有应力低、耐冷热、导热、耐冲击等优异特性，并具有稳定的电气性能，可手工操作也可机械施胶，在室温或低温下固化。

 

【双组份灌封胶用途】

      适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车点火线圈、固体调压器、摩托车点火器、电容器、霓虹灯电子变压器、镇流器、照明触发器、干式变压器、继电器等。

 

【双组份灌封胶性能】

 

 
 测试项目
 测试方法或条件
 TG-977A
 TG-977B
 
固

化

前
 外 观
 目  测
 白色粘稠液体
 黄色液体
 
粘 度
 25℃，mPa·s
 6000～8000
 40±20
 
密 度
 25℃，g/ml
 1.55±0.05
 1.2±0.05
 
保存期限
 室温密封
 六个月
 六个月
 
混合比例
 重量比：A:B＝100：20
 
可操作时间25℃，min
 5～10
 
完全固化时间hr，25℃
 4
 
固

化

后
 硬度Shore-A，25℃
 85±5
 
吸水率24h，25℃，%
 5
 
断裂伸长率%
 >80
 
表面电阻率Ω
 1014
 
绝缘强度KV/mm
 >15
 
导热系数w/m·K
 0.20
 
应用温度范围*℃
 -40～130
 

 
      以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。

 

【双组份灌封胶使用工艺及注意事项】

       ★ 清洁表面:将被涂覆物表面清理干净，除去表面灰尘和油污，保持表面清洁、干燥；

       ★ 预热：被浇注器件请于70～80℃烘1～2小时.也可降低温度,延长加热时间,以除去器件湿气；

（A组分在长时间贮存后会有分层，请务必搅拌均匀后使用；在低温下粘度会变高,请预热至15℃～25℃.以便于使用）

       ★ 混合：按比例称量A、B料, 准确称量后，请充分搅拌均匀。搅拌时垂直搅拌棒,顺时针(或逆时针)同方向搅拌2～3分钟,尽量减少搅入空气.注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀,否则会有局部不固化现象；

（一次混合的量不宜过多，可控制在200克以内，**过量会反应加快，缩短可操作时间）

       ★ 脱泡：对于导热要求高或灌封表面要求光洁无气泡者,通过抽真空(≤-0.1mpa)可脱去搅拌产生的气泡，抽真空时间一般控制在5分钟以内；（采用机械计量混合灌封者,省略步骤2、3）

       ★ 浇注：将混合料浇入器件中，器件结构复杂、体积大者,应分次浇注；

（浇注中产生的气泡可用热风枪等吹扫，可消除表面浮泡）

       ★ 固化：室温25℃,12小时可固化，温度低应酌情延长固化时间。

     （本品对湿气敏感，建议操作环境控制在23±3℃，相对湿度＜70％）

*较大工作温度是根据有效实验结果得出。较终的使用温度必须由器件结构的耐热等级所决定。

 

【双组份灌封胶使贮存及运输】

      ★ 请置于阴凉干燥环境中贮存，25℃下保存6个月；

      ★ 防水、防潮、防暴晒、防高温；

      ★ 产品属于非危险品，可按一般化学品运输，但在运输中小心泄漏；

      ★ 包装规格：45kg/套  A 25Kg/桶+B 20Kg/桶。


双组份灌封胶特点

      研泰牌双组分绝缘封装材料，具有应力低、耐冷热、导热、耐冲击等优异特性，并具有稳定的电气性能，可手工操作也可机械施胶，在室温或低温下固化。

双组份灌封胶用途

      适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车点火线圈、固体调压器、摩托车点火器、电容器、霓虹灯电子变压器、镇流器、照明触发器、干式变压器、继电器等。

双组份灌封胶使用工艺及注意事项

       ★ 清洁表面:将被涂覆物表面清理干净，除去表面灰尘和油污，保持表面清洁、干燥；

       ★ 预热：被浇注器件请于70～80℃烘1～2小时.也可降低温度,延长加热时间,以除去器件湿气；

（A组份在长时间贮存后会有分层，请务必搅拌均匀后使用；在低温下粘度会变高,请预热至15℃～25℃.以便于使用）

       ★ 混合：按比例称量A、B料, 准确称量后，请充分搅拌均匀。搅拌时垂直搅拌棒,顺时针(或逆时针)同方向搅拌2～3分钟,尽量减少搅入空气.注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀,否则会有局部不固化现象；

（一次混合的量不宜过多，可控制在200克以内，**过量会反应加快，缩短可操作时间）

       ★ 脱泡：对于导热要求高或灌封表面要求光洁无气泡者,通过抽真空(≤-0.1mpa)可脱去搅拌产生的气泡，抽真空时间一般控制在5分钟以内；（采用机械计量混合灌封者,省略步骤2、3）

       ★ 浇注：将混合料浇入器件中，器件结构复杂、体积大者,应分次浇注；

（浇注中产生的气泡可用热风枪等吹扫，可消除表面浮泡）

       ★ 固化：室温25℃,12小时可固化，温度低应酌情延长固化时间。

     （本品对湿气敏感，建议操作环境控制在23±3℃，相对湿度＜70％）

*较大工作温度是根据有效实验结果得出。较终的使用温度必须由器件结构的耐热等级所决定。